在精密電子制造領域,隨著元器件向微型化、高密度方向加速演進,溫度控制的精度正成為決定產品良率的關鍵變量。傳統紅外測溫儀的最小測量直徑通常在2-3mm,而一個01005規格的貼片元件僅有0.4×0.2mm。面對這樣的微小目標,傳統設備要么無法聚焦,要么測量區域混雜了周圍背景溫度——這正是行業常說的“測溫串擾"問題。
Japan Sensor推出的TMHX-CSE0500系列輻射溫度計,正是針對這一痛點的解決方案。其中型號TMHX-CSE0500-0100E001-000,在100mm標準測量距離下可精準鎖定φ1.0mm的微小目標,讓單點測溫成為可能。
“測溫串擾"的本質,是傳感器光學系統無法將目標輻射與背景輻射分離。當測量光斑大于目標物時,傳感器接收的是目標與周圍環境的混合紅外輻射,導致讀數偏低且不穩定。
TMHX-CSE系列解決這一問題的關鍵在于其光學設計。該系列最小可測量直徑達φ0.7mm,型號TMHX-CSE0500-0100E001則提供100mm距離下φ1mm的光斑尺寸。這意味著即使用戶需要測量細如發絲的金屬絲或微型焊點,也能確保測量區域完1全落在目標范圍內,避免背景熱輻射混入。
這一技術突破的背后,是Japan Sensor在光學系統上的多年積累。據產品資料,該系列采用銻化銦(InSb)檢測元件,直接將紅外輻射轉換為電信號,相比傳統熱電堆元件先將紅外線轉為熱能再轉為電信號的間接方式,響應速度大幅提升至10ms(0.01秒),能夠捕捉焊錫相變等瞬態溫度變化。
微小目標的另一個挑戰是對準。傳統測溫儀的瞄準光斑與實際測量區域往往存在偏差,操作人員“感覺對準了",實際測到的卻是周圍區域。
TMHX-CSE系列采用的“同光軸LED瞄準方式"解決了這一問題——瞄準光所照射的區域,就是實際測量溫度的區域。對于φ1mm的微小焊點,這種“所見即所測"的設計大幅降低了操作門檻,無論是人工手持測量還是自動化產線集成,都能快速精準定位。
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 型號 | TMHX-CSE0500-0100E001-000 |
| 溫度范圍 | 0 ~ 500℃ |
| 測量距離/目標尺寸 | 100mm / φ1.0mm |
| 有效波長 | 2.0 ~ 6.8μm |
| 響應時間 | 10ms(0.01秒) |
| 精度 | 300℃以下:±3.0℃;300℃以上:測量值的±1% |
| 瞄準方式 | 同軸LED瞄準 |
| 輸出 | 模擬量(4-20mA等切換)+ RS232C數字通訊 |
微型焊點激光焊接:手機主板、5G光模塊的激光焊錫工序中,焊點尺寸常小于1mm。傳統測溫無法聚焦,易導致虛焊或基材碳化。TMHX-CSE可實時捕捉焊錫相變溫度,有案例顯示應用后返工率從12%降至1.5%。
微型電子元件檢測:微型電容、芯片出廠前的異常發熱排查,非接觸測量避免損傷引腳,50℃以上0.5℃以下的分辨率能精準識別不良品。
細金屬絲拉制:φ0.8mm以下金屬絲的拉制過程溫度監控,為工藝參數優化提供精準數據支撐。
TMHX-CSE0500-0100E001-000的核心價值,在于將紅外測溫的“空間分辨率"提升到φ1mm級別,同時以同軸LED瞄準解決了微目標的定位難題。對于正在面臨微型化制造溫控瓶頸的電子、精密加工企業,這提供了一個可行的技術路徑。該產品提供免費演示機服務,有需求的用戶可聯系廠商或代理商進行實際測試驗證。