超細(xì)霧化 ATOMAX 噴嘴：半導(dǎo)體、PCB 及顯示行業(yè)制程應(yīng)用研究

發(fā)布日期：2026-07-13      瀏覽次數(shù)：58

一、ATOMAX 噴嘴核心技術(shù)與電子行業(yè)適配底層優(yōu)勢(shì)

ATOMAX 為日本精密二流體外混合渦流噴嘴，核心技術(shù)是外部旋流霧化，液體與壓縮空氣在噴嘴外部剪切破碎，穩(wěn)定產(chǎn)出平均 5μm 超細(xì)霧滴，粒徑變異系數(shù) CV＜5%，是微電子精密制程專用霧化方案。

ATOMAX AM系列噴嘴

外混合霧化原理

核心適配電子制造的技術(shù)亮點(diǎn)

1. 超薄均勻涂層能力

   涂層厚度誤差控制 ±0.5μm，無針孔、流掛，適配晶圓光刻、顯示阻隔膜、PCB 三防漆納米級(jí)成膜需求，解決傳統(tǒng)噴涂厚薄不均、元器件邊緣漏涂痛點(diǎn)。

2. 低沖擊無損霧化

   霧滴輕柔、供氣壓力低，對(duì)晶圓、TSV 深孔、微型電極、FPC 柔性板無物理劃傷，適配 7nm 及以下先進(jìn)半導(dǎo)體、精密傳感器等高敏感工件清洗 / 涂覆。

3. 強(qiáng)抗堵直通流道

   內(nèi)部無彎折死角，可噴涂含顆粒漿料、高粘度膠液（最高 10000cP），減少產(chǎn)線停機(jī)維護(hù)，適配銀漿、陶瓷涂層、底部填充膠工況。

4. 潔凈耐腐蝕材質(zhì)體系

• 金屬款：SUS316L、哈氏合金，適配常規(guī)藥液；

• PK/PCF 全非金屬系列：無金屬析出，適配酸堿蝕刻液、高純光刻藥液，滿足 ISO Class5 無塵車間標(biāo)準(zhǔn)，杜絕金屬離子污染芯片電路。

5. 寬流量分段系列全覆蓋

   AM 微量精密、BN 中流量量產(chǎn)、CNP 高粘度漿料、PK 非金屬防腐四大系列，覆蓋電子全工序微量→大流量噴涂需求。

二、四大產(chǎn)品系列電子細(xì)分場景落地分析

1. AM 系列（超微量 5μm 精密霧化，電子高1端精密制程主力）

流量 0.1–10L/h，低粘度≤50cP，超緊湊小型噴嘴，適配潔凈室微量薄膜工藝

核心運(yùn)用場景

1）半導(dǎo)體晶圓制造

• AM6（0.1–1L/h）：7nm 先進(jìn)制程光刻膠預(yù)涂覆，替代部分旋涂，光刻膠耗材節(jié)省 30%；CMP 后銅互連溫和清洗，去除拋光殘?jiān)?，減少晶圓表面缺陷 50%；TSV 硅通孔深孔清洗，超細(xì)霧滴滲透高深寬比孔洞，清除內(nèi)部顆粒雜質(zhì)。

• AM12/AM25：芯片微型電極、探針臺(tái)微量清洗，專用清洗液精準(zhǔn)噴淋，不腐蝕金屬電極。

  2）顯示面板行業(yè)（OLED/miniLED/ 手機(jī)鏡頭）

• OLED 水氧阻隔層（Barix）噴涂，無針孔薄膜，面板良率提升至 99.3%；

• 手機(jī)攝像頭模組防眩光涂層、光學(xué)鏡片 AR 增透膜，5μm 霧滴均勻鍍膜，無反光瑕疵；

• 柔性屏 PI 膜表面功能性涂層噴涂。

  3）微型電子元器件

  MEMS 傳感器、藍(lán)牙耳機(jī)微型導(dǎo)電電極導(dǎo)電液微量噴涂；FPC 柔性線路超薄絕緣保護(hù)涂層。

2. BN 系列（中流量量產(chǎn)霧化，PCB / 新能源電子量產(chǎn)線）

流量 50–500L/h，適配中高粘度液體，廣角 60°–90° 霧化，陣列式安裝適配流水線大批量生產(chǎn)

核心運(yùn)用場景

1）PCB 印制電路板全制程

• 阻焊油墨、絲印前助焊劑均勻噴涂，覆蓋效率提升 40%；

• PCBA 三防漆（丙烯酸、聚氨酯、硅酮）批量噴涂，BN200 陣列噴涂解決芯片、電容、電阻異形元器件邊緣漏涂，涂料損耗降低 25%，產(chǎn)線工時(shí)縮短 30%；

• PCB 蝕刻、顯影、褪膜工序酸堿藥液噴淋，非金屬 PK-BN 搭配強(qiáng)腐蝕藥水。

  2）鋰電 / 儲(chǔ)能電子

  鋰電池隔膜陶瓷氧化鋁涂層噴涂，提升隔膜耐熱絕緣性能；極片表面潤濕、除塵霧化；PACK 模組絕緣防護(hù)涂層。

  3）汽車電子

  車載 PCB、傳感器、連接器防潮絕緣涂層，耐高低溫霧層均勻，適配車載嚴(yán)苛環(huán)境。

3. CNP 系列（高粘度漿料專用，封裝與射頻電子）

超大直通流道、碳化鎢耐磨噴嘴，適配銀漿、底部填充膠、陶瓷漿料（粘度最高 10000cP）

核心運(yùn)用場景

• 芯片封裝 Underfill 底部填充膠微量霧化噴涂；

• 5G 射頻天線、濾波器導(dǎo)電銀漿噴涂；

• 功率 IGBT 模塊絕緣導(dǎo)熱漿料涂布。

4. PK/PCF 非金屬全塑系列（無金屬析出，強(qiáng)腐蝕濕法工序）

流體通道無不銹鋼 / 黃銅，杜絕金屬離子污染晶圓、精密電路，適配高潔凈腐蝕工藝

核心運(yùn)用場景

• 半導(dǎo)體濕法蝕刻、剝離、高純清洗（氫1氟酸、磷酸體系）；

• PCB 化學(xué)沉銅、微蝕前處理藥液噴淋；

• 光伏電子硅片酸堿清洗，避免金屬雜質(zhì)造成漏電不良。

三、電子全產(chǎn)業(yè)鏈完整應(yīng)用分類梳理

（一）半導(dǎo)體芯片制造（高精密、高潔凈）

1. 濕法清洗：晶圓預(yù)清洗、CMP 拋光后清洗、TSV 深孔清洗、封裝前晶粒除塵；

2. 薄膜涂覆：光刻膠、抗反射層、鈍化保護(hù)層微量噴涂；

3. 封裝工序：底部填充膠、封裝樹脂霧化、焊盤助焊劑噴涂；

   主推型號(hào)：AM6/AM12、PK 非金屬系列。

（二）顯示光學(xué)電子（超薄均勻鍍膜剛需）

OLED/LCD/miniLED 阻隔膜、光學(xué)鏡頭 AR/AG 涂層、背光模組保護(hù)膜、柔性基板功能涂層；
主推型號(hào)：AM 全系列。

（三）PCB 與 SMT 組裝（量產(chǎn)流水線）

阻焊、助焊劑、三防漆噴涂；蝕刻 / 顯影 / 褪膜藥液噴淋；線路微蝕清洗；PCBA 成品防潮絕緣；
主推型號(hào)：BN90/BN200 陣列式噴嘴，腐蝕工況搭配 PK 系列。

（四）新能源電子（鋰電 / 光伏 / 功率器件）

鋰電隔膜陶瓷涂層、極片潤濕除塵、光伏硅片清洗、IGBT 導(dǎo)熱漿料噴涂；
主推型號(hào)：BN 大流量、CNP 漿料款。

（五）消費(fèi)微型電子（手機(jī) / 傳感器 / 藍(lán)牙耳機(jī)）

攝像頭鍍膜、MEMS 傳感器電極、FPC 柔性板絕緣涂層、微型元器件防靜電加濕；
主推型號(hào)：AM 小型微量噴嘴。

（六）車間環(huán)境配套（防靜電、潔凈加濕）

無塵車間低霧加濕，抑制靜電吸附微顆粒，避免芯片短路、元器件擊穿；超細(xì)霧無積水，不造成板材受潮。

四、對(duì)比傳統(tǒng)噴嘴，ATOMAX 在電子行業(yè)的核心競爭優(yōu)勢(shì)

表格

對(duì)比維度	普通單流體 / 簡易二流體噴嘴	ATOMAX 噴嘴	電子行業(yè)收益
霧化均勻度	粒徑分布寬，涂層厚薄差 2–3μm	CV＜5%，厚度誤差 ±0.5μm	芯片 / 面板不良率下降 15%–50%
工件損傷風(fēng)險(xiǎn)	高壓大液滴，劃傷晶圓、薄基板	低沖擊超細(xì)霧滴	高1端精密件報(bào)廢率大幅降低
抗堵塞能力	細(xì)孔易堵，漿料無法連續(xù)噴涂	直通大口徑流道，適配高固含漿料	產(chǎn)線停機(jī)維護(hù)頻次減少 70%
耗材損耗	噴涂飛霧大，涂料浪費(fèi)嚴(yán)重	定向均勻霧化，飛霧少	三防漆、光刻膠耗材節(jié)約 20%–35%
潔凈兼容性	金屬材質(zhì)析出離子污染晶圓	非金屬 PK 系列無金屬溶出	杜絕電路漏電、晶圓污點(diǎn)缺陷
能耗	壓縮空氣消耗大	低壓霧化，氣耗降低 15%–70%	無塵車間空壓機(jī)運(yùn)行成本下降

五、行業(yè)應(yīng)用現(xiàn)存痛點(diǎn)與 ATOMAX 解決方案

1. 痛點(diǎn) 1：先進(jìn)制程晶圓清洗易產(chǎn)生表面缺陷、銅層腐蝕

   方案：AM 系列低沖擊霧化，精準(zhǔn)控制噴霧動(dòng)能，溫和去除納米污染物，邊緣過清洗問題消除，良率提升。

2. 痛點(diǎn) 2：PCB 異形元器件三防漆漏涂、返工量大

   方案：BN 廣角陣列噴嘴多角度立體噴霧，完整覆蓋引腳、芯片側(cè)邊，返工率降低。

3. 痛點(diǎn) 3：高粘度銀漿、底部膠噴涂頻繁堵嘴

   方案：CNP 超大直通碳化鎢流道，漿料無堆積，24 小時(shí)連續(xù)量產(chǎn)無需頻繁拆洗。

4. 痛點(diǎn) 4：酸堿蝕刻工序金屬噴嘴析出雜質(zhì)污染線路

   方案：PK 全塑無金屬流道，適配所有強(qiáng)腐蝕電子化學(xué)品，滿足潔凈制程管控。

5. 痛點(diǎn) 5：鏡頭、顯示膜層噴涂出現(xiàn)針孔、霧斑

   方案：5μm 窄分布超細(xì)霧化，無大液滴飛濺，超薄薄膜連續(xù)均勻。

六、行業(yè)應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)總結(jié)

1. 微型化、先進(jìn)制程帶動(dòng) AM 系列需求增長

   7nm 及以下芯片、mini/microLED、微型傳感設(shè)備對(duì)微量超薄噴涂需求爆發(fā)，AM 超精密噴嘴逐步替代傳統(tǒng)旋涂、噴槍設(shè)備。

2. 新能源電子拉動(dòng) BN、CNP 系列量產(chǎn)應(yīng)用

   鋰電池、功率半導(dǎo)體、5G 射頻產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)，大流量涂層、高粘度漿料噴涂成為標(biāo)準(zhǔn)化工序。

3. 高潔凈防腐非金屬噴嘴成為濕法工藝標(biāo)配

   電子制造對(duì)金屬離子管控趨嚴(yán)，PK 全塑噴嘴逐步替換不銹鋼噴嘴用于蝕刻、高純清洗工段。

4. 一體化陣列霧化系統(tǒng)普及

   ATOMAX 噴嘴搭配多軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、自動(dòng)化流水線，實(shí)現(xiàn)晶圓、PCB、面板全自動(dòng)連續(xù)噴涂，數(shù)字化調(diào)節(jié)氣液流量，工藝參數(shù)可追溯，適配智能制造產(chǎn)線升級(jí)。