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產(chǎn)品展示
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晶圓劃片前道標(biāo)配|ADT 966 手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)穩(wěn)定高效防靜電

  • 發(fā)布日期:2026-06-17      瀏覽次數(shù):104
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      ADT 966手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)

      一、產(chǎn)品概述

      ADT 966 系列手動(dòng)晶圓貼膜機(jī),專為晶圓、基板、分立器件在劃片前完成貼膜固定工藝設(shè)計(jì),將工件均勻貼合在 UV 切割膜 / 藍(lán)膜上并固定于金屬框架,防止晶圓切割過程中碎片、位移,適配 ADT 全系列晶圓切割機(jī)配套使用,廣泛用于研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、小批量試產(chǎn)產(chǎn)線。
      主要分為兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型:
      1. ADT 966(標(biāo)準(zhǔn)款):最大兼容 8 英寸(200mm)晶圓

      2. ADT 966L/966LA(加長款):最大兼容 12 英寸(300mm)晶圓

      二、核心功能與產(chǎn)品優(yōu)勢

      1. 恒溫真空無氣泡貼膜
        帶溫控加熱真空吸附工作臺(tái),溫度范圍室溫~80℃可精準(zhǔn)調(diào)節(jié),搭配防靜電硅膠壓輥,保證膠帶張力均勻,徹1底規(guī)避貼膜氣泡、褶皺問題,適配超薄晶圓、脆性化合物半導(dǎo)體晶圓。
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        貼膜輥結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)
      3. 內(nèi)置保護(hù)膜收卷機(jī)構(gòu)
        集成 UV 底膜自動(dòng)收卷、裁切組件,無需人工撕除底膜,簡化操作步驟,降低晶圓表面顆粒、粉塵污染風(fēng)險(xiǎn),兼容市面上所有主流品牌劃片 UV 膜、藍(lán)膜。
      4. 全防靜電安全設(shè)計(jì)
        整機(jī) ESD 防靜電架構(gòu),從工作臺(tái)、壓輥到機(jī)身接地防護(hù),有效避免靜電擊穿芯片、吸附微顆粒,適配敏感型光電芯片、功率半導(dǎo)體晶圓加工場景。
      5. 極1強(qiáng)的工件兼容性
      • 支持圓形金屬鐵環(huán)、方形塑料框、異形框架、拼板基板、引線框架等多種載具;

      • 可定制專屬真空吸盤,適配超薄晶圓、大尺寸面板、特殊表面精密元器件貼膜工藝。

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      多規(guī)格框架適配
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      定制吸盤類型
      1. 緊湊型臺(tái)式設(shè)計(jì)

        翻蓋式手動(dòng)操作結(jié)構(gòu),占地面積小,部署靈活,操作上手簡單,適合高校實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)中試線、小批量封裝產(chǎn)線使用,維護(hù)成本遠(yuǎn)低于半自動(dòng)機(jī)型。

      三、核心技術(shù)參數(shù)

      表格
      參數(shù)項(xiàng)ADT 966(8 英寸)ADT 966L(12 英寸)
      最大晶圓尺寸8 英寸(200mm)12 英寸(300mm)
      工作臺(tái)溫控范圍室溫~80℃可調(diào)室溫~80℃可調(diào)
      最大膠帶寬度300mm400mm
      真空系統(tǒng)內(nèi)置工業(yè)真空泵內(nèi)置工業(yè)真空泵
      整機(jī)防護(hù)標(biāo)準(zhǔn) ESD 防靜電標(biāo)準(zhǔn) ESD 防靜電
      設(shè)備外形尺寸(寬 × 深 × 高)304×800×360mm330×1000×560mm
      整機(jī)重量約 30kg約 60kg

      四、標(biāo)準(zhǔn)配置與可選配件

      1. 標(biāo)準(zhǔn)配置

      • 防靜電硅膠壓輥組件

      • 恒溫真空吸附工作臺(tái)

      • UV 保護(hù)膜自動(dòng)收卷機(jī)構(gòu)

      • 整機(jī) ESD 防靜電接地系統(tǒng)

      • 8 英寸標(biāo)準(zhǔn)真空吸盤(966 款)

      2. 可選升級(jí)配件

      1. 定制異形 / 超薄晶圓專用真空吸盤

      2. 離子風(fēng)機(jī)靜電消除模組

      3. 方形塑料框架專用適配工裝

      4. 膠帶節(jié)約型送膜機(jī)構(gòu)

      五、典型應(yīng)用行業(yè)

      1. 半導(dǎo)體晶圓:硅片、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等功率、光電芯片劃片前貼膜;

      2. 光電子行業(yè):LED 芯片、Mini/Micro LED、光學(xué)傳感器晶圓封裝;

      3. 微電子封裝:分立器件、QFN 引線框架、陶瓷基板、MEMS 器件;

      4. 科研院所、高校微電子實(shí)驗(yàn)室樣品制備、工藝研發(fā)。

      六、配套上下游工藝流程

      ADT 966 晶圓貼膜機(jī) → ADT 955 UV 固化機(jī) → CO?消泡器 → 晶圓切割機(jī) → 主軸冷水機(jī) → 晶圓清洗機(jī) → 水循環(huán)系統(tǒng),為一套標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體劃片工藝解決方案。


    聯(lián)系方式
    • 電話

    • 傳真

    在線交流
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